Af hverju ættum við að tengja gegnum kerfið í PCB?

Af hverju ættum við að tengja gegnum kerfið í PCB?

Til að uppfylla kröfur viðskiptavina verður að stinga gegnum götin á hringrásartöflunni.Eftir mikla æfingu er hefðbundnu ferli áltappahola breytt og hvíta netið er notað til að ljúka viðnámssuðu og stingaholu yfirborðs hringrásarplötunnar, sem getur gert framleiðsluna stöðuga og gæði áreiðanlegra.

Gat gegnir mikilvægu hlutverki í samtengingu rafrása.Með þróun rafeindaiðnaðar stuðlar það einnig að þróun PCB og setur fram hærri kröfur umPCB tilbúningur og samsetningtækni.Via hole plug tækni varð til og eftirfarandi kröfur ættu að vera uppfylltar:

(1) Koparinn í gegnum gatið er nóg og hægt er að stinga lóðmálmgrímunni í eða ekki;

(2) Það verður að vera tini og blý í gegnum gatið, með ákveðinni þykkt kröfu (4 míkron), ekkert lóðmálmur þolir blek inn í gatið, veldur því að tini perlur leynast í holunum;

(3) Það verður að vera lóðmálmur viðnám blek tappa gat í gegnum gat, sem er ekki gegnsætt, og það má ekki vera tini hringur, tini perlur og flatt.

Með þróun rafrænna vara í átt að „léttum, þunnum, stuttum og litlum“ þróast PCB einnig í átt að miklum þéttleika og miklum erfiðleikum.Þess vegna hefur mikill fjöldi SMT og BGA PCB birst og viðskiptavinir þurfa að stinga göt þegar þeir eru settir upp íhluti, sem hafa aðallega fimm aðgerðir:

(1) Til að koma í veg fyrir skammhlaup sem stafar af því að tin kemst í gegnum yfirborð frumefnisins meðan á PCB yfir bylgjulóðun stendur, sérstaklega þegar við setjum gegnum gatið á BGA púðann, verðum við fyrst að gera tapgatið og síðan gullhúðun til að auðvelda BGA lóðun .

(2) Forðist flæðisleifar í gegnumholunum;

(3) Eftir yfirborðsfestingu og íhlutasamsetningu rafeindatækniverksmiðjunnar ætti PCB að gleypa lofttæmi til að mynda neikvæðan þrýsting á prófunarvélinni;

(4) Komið í veg fyrir að yfirborðslóðmálmur renni inn í holuna og valdi rangri lóðun og hafi áhrif á festinguna;

(5) koma í veg fyrir að lóðmálmur springi út meðan á bylgjulóðun stendur og veldur skammhlaupi.

Framkvæmd tapgatatækni fyrir gegnumholu

FyrirSMT PCB samsetningborð, sérstaklega uppsetning BGA og IC, gatapappinn verður að vera flatur, kúpt og íhvolfur plús eða mínus 1 mil, og það má ekki vera rautt tini á brún gegnum gatsins;til að mæta kröfum viðskiptavinarins, er hægt að lýsa ferlinu í gegnum holu sem er margvíslegt, langt ferli flæði, erfitt ferli stjórna, það eru oft vandamál eins og olíufall við jöfnun heitt loft og grænt olíu lóðmálmþol próf og olíusprenging eftir lækna.Samkvæmt raunverulegum framleiðsluskilyrðum tökum við saman hina ýmsu tapgataferla PCB og gerum nokkurn samanburð og útfærslu á ferlinu og kostum og göllum:

Athugið: Vinnureglan um jöfnun heitt loft er að nota heitt loft til að fjarlægja umfram lóðmálmur á yfirborði prentplötunnar og í holunni, og lóðmálmið sem eftir er er jafnt þakið á púðanum, ólokandi lóðmálmlínur og yfirborðsumbúðir , sem er ein leiðin til yfirborðsmeðferðar á prentplötu.

1. Ferlið við stinga gat eftir heitu loftjöfnun: suðu á yfirborði plötunnar → HAL → stinga gat → ráðhús.Ferlið sem ekki er tengt er notað til framleiðslu.Eftir jöfnun á heitu lofti er álskjár eða blekblokkandi skjár notaður til að fullkomna gegnum holuna á öllum vígjum sem viðskiptavinir þurfa.Blek með holu á stinga getur verið ljósnæmt blek eða hitastillandi blek, ef tryggt er að sama lit blautrar filmu er, þá er best að nota sama blek og borðið á tappholublekið.Þetta ferli getur tryggt að í gegnum gatið falli ekki olíu eftir heitu loftjöfnun, en það er auðvelt að valda því að blekið í tappaholinu mengar yfirborð plötunnar og er ójafnt.Það er auðvelt fyrir viðskiptavini að valda fölsku lóðun við uppsetningu (sérstaklega BGA).Svo, margir viðskiptavinir samþykkja ekki þessa aðferð.

2. Stappholuferli fyrir heitu loftjöfnun: 2.1 stingahol með álplötu, storkið, malið plötuna og flytjið síðan grafíkina.Þetta ferli notar CNC borvél til að bora út álplötuna sem þarf að stinga í holu, búa til skjáplötu, stinga gat, tryggja að stinga gat í gegnum gatið fullt, stinga gat blek, hitastillandi blek er einnig hægt að nota.Einkenni þess verða að vera mikil hörku, lítil rýrnunarbreyting á plastefni og góð viðloðun við gatvegg.Tækniferlið er sem hér segir: formeðferð → stingahol → malaplata → mynsturflutningur → æting → suðu á yfirborði plötunnar.Þessi aðferð getur tryggt að stingaholið í gegnum gatið sé slétt og jöfnun heitt loft mun ekki hafa gæðavandamál eins og olíusprengingu og olíu sem fellur við holubrúnina.Hins vegar krefst þetta ferli einskiptis þykknunar á kopar til að koparþykkt gatveggsins uppfylli staðalinn viðskiptavinarins.Þess vegna hefur það miklar kröfur um koparhúðun á allri plötunni og frammistöðu plötukvörnarinnar, til að tryggja að plastefnið á koparyfirborðinu sé alveg fjarlægt og koparyfirborðið sé hreint og ekki mengað.Margar PCB verksmiðjur hafa ekki einskiptis þykknunar koparferli og frammistaða búnaðarins getur ekki uppfyllt kröfurnar, þannig að þetta ferli er sjaldan notað í PCB verksmiðjum.

(Auðu silkiskjárinn) (The stall point filmnet)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.