Af hverju er erfitt að tinna í PCB púða?

Fyrsta ástæðan:Við ættum að hugsa um hvort það sé hönnunarvandamál viðskiptavina.Nauðsynlegt er að athuga hvort það sé tengistilling á milli púðans og koparplötunnar, sem mun leiða til ófullnægjandi upphitunar á púðanum.

Önnur ástæðan:Hvort það er rekstrarvandamál viðskiptavina.Ef suðuaðferðin er röng mun það hafa áhrif á ófullnægjandi hitunarafl, hitastig og snertitíma, sem gerir það erfitt að tinna.

Þriðja ástæðan: óviðeigandi geymsla.

① Undir venjulegum kringumstæðum verður tini úðaflöturinn alveg oxaður eða jafnvel styttri eftir um það bil viku.

② OSP yfirborðsmeðferðarferli er hægt að geyma í um það bil 3 mánuði.

③ Langtíma geymsla á gullplötu.

Fjórða ástæðan: flæði.

① Virknin er ekki nóg til að fjarlægja alveg oxandi efni úrPCB púðieða SMD suðustöðu.

② Magnið af lóðmálmi í lóðmálminu er ekki nóg og bleytaeiginleiki flæðisins í lóðmálminu er ekki góður.

③ Tinnið á sumum lóðasamskeytum er ekki fullt og ef til vill er ekki hægt að blanda flæðinu og tinduftinu að fullu fyrir notkun.

Fimmta ástæðan: PCB verksmiðja.

Það eru olíukennd efni á púðanum sem hafa ekki verið fjarlægð og yfirborð púðans hefur ekki verið oxað áður en það fór frá verksmiðjunni

Sjötta ástæðan: reflow lóðun.

Of langur forhitunartími eða of hár forhitunarhiti leiðir til bilunar á flæðivirkni.Hitastigið var of lágt eða hraðinn of mikill og tinið bráðnaði ekki.

Það er ástæða fyrir því að ekki er auðvelt að tinna lóðmálspúðann á hringrásinni.Þegar það kemur í ljós að það er ekki auðvelt að tin, er nauðsynlegt að athuga vandamálið í tíma.

PCBFuture hefur skuldbundið sig til að veita viðskiptavinum hágæðaPCB og PCB samsetning.Ef þú ert að leita að fullkomnum framleiðanda turnkey PCB samsetningar, vinsamlegast sendu BOM skrárnar þínar og PCB skrárnar til sales@pcbfuture.com.Allar skrár þínar eru mjög trúnaðarmál.Við munum senda þér nákvæma tilboð með afgreiðslutíma eftir 48 klukkustundir.