1、Jöfnun á heitu lofti
Silfurborðið er kallað tin heitt loft lóðmálmur efnistökuborð.Að úða lagi af tini á ytra lag koparrásarinnar er leiðandi til suðu.En það getur ekki veitt langtíma snertingaráreiðanleika eins og gull.Þegar það er notað of lengi er auðvelt að oxast og ryðga, sem leiðir til lélegrar snertingar.
Kostir:Lágt verð, góð suðuafköst.
Ókostir:Yfirborðssléttleiki heitu lóðmálmunarplötunnar er léleg, sem hentar ekki fyrir suðupinna með lítið bil og of litla hluti.Auðvelt er að framleiða tiniperlur íPCB vinnsla, sem auðvelt er að valda skammhlaupi í litlum bilpinnahlutum.Þegar það er notað í tvíhliða SMT ferli er mjög auðvelt að úða tini bráðnun, sem leiðir til tini perlur eða kúlulaga tin punkta, sem leiðir til ójafnara yfirborðs og hefur áhrif á suðuvandamál.
2、Immersion silfur
Silfurferlið er einfalt og hratt.Immersion silfur er tilfærsluviðbrögð, sem er næstum undir míkróna hreint silfurhúð (5 ~ 15 μ In, um 0,1 ~ 0,4 μ m). Stundum inniheldur ferlið við silfurdýfingu einnig nokkur lífræn efni, aðallega til að koma í veg fyrir silfurtæringu og útrýma vandamálinu af silfurflæði Jafnvel þótt það verði fyrir hita, raka og mengun, getur það samt veitt góða rafeiginleika og viðhaldið góðri suðuhæfni, en það mun missa gljáa.
Kostir:Silfur gegndreypt suðuyfirborðið hefur góða suðuhæfni og samplanarleika.Á sama tíma hefur það ekki leiðandi hindranir eins og OSP, en styrkur hans er ekki eins góður og gull þegar hann er notaður sem snertiflötur.
Ókostir:Þegar það verður fyrir blautu umhverfi mun silfur framleiða rafeindaflutning undir áhrifum spennu.Að bæta lífrænum íhlutum við silfur getur dregið úr vandamálum rafeindaflutninga.
3 、 Dýptós
Immersion tin þýðir lóðmálmur wicking.Í fortíðinni var PCB viðkvæmt fyrir tini whiskers eftir Immersion tin ferli.Blikkhár og tiniflutningur við suðu munu draga úr áreiðanleika.Eftir það er lífrænum aukefnum bætt við tinidýfingarlausnina, þannig að uppbygging tinlagsins er kornótt, sem sigrar fyrri vandamál og hefur einnig góðan hitastöðugleika og suðuhæfni.
Ókostir:Stærsti veikleiki tindýfingar er stuttur endingartími.Sérstaklega þegar þau eru geymd í umhverfi með háum hita og háum raka munu efnasambönd milli Cu/Sn málma halda áfram að vaxa þar til þau missa lóðahæfileika.Þess vegna er ekki hægt að geyma tini gegndreyptar plötur of lengi.
Við treystum á að veita þér bestu samsetninguna afturnkey PCB samsetningarþjónusta, gæði, verð og afhendingartími í samsetningarpöntun þinni fyrir litla lotu bindi PCB og miðhluta lotu bindi PCB samsetningarpöntun.
Ef þú ert að leita að ákjósanlegum PCB samsetningarframleiðanda, vinsamlegast sendu BOM skrárnar þínar og PCB skrárnar tilsales@pcbfuture.com.Allar skrár þínar eru mjög trúnaðarmál.Við munum senda þér nákvæma tilboð með afgreiðslutíma eftir 48 klukkustundir.
Pósttími: 21. nóvember 2022